核心提示：快科技10月9日消息，散热厂商FroreSystems宣布推出面向AI工厂的全新液冷冷板产品LiquidJetDiamond，其最大特点是在冷板底部集成了金刚石扩展层。官方数据显示，相比传统刨槽（skived）冷板...
快科技10月9日消息，散热厂商Frore Systems宣布推出面向AI工厂的全新液冷冷板产品LiquidJet Diamond，其最大特点是在冷板底部集成了金刚石扩展层。
官方数据显示，相比传统刨槽（skived）冷板，该产品可将AI Token每瓦产出及收入提升35%。
据介绍，LiquidJet Diamond是在此前发布的LiquidJet冷板基础上打造。LiquidJet采用独特的3D超短回路多级设计，可针对每颗GPU的功耗分布图进行精准定制，包括应对极端热点。
随着GPU复杂度和功耗持续攀升以满足AI需求，这种精准散热显得尤为关键：LiquidJet本身可将GPU核心温度降低12℃，直接转化为25%的Token每瓦效率提升。
而LiquidJet Diamond通过在热点位置精确布置集成金刚石晶圆的扩展层，可再额外降低热点温度10℃，将Token每瓦效率增幅扩大至35%。
与传统刨槽冷板相比，LiquidJet Diamond最高功率密度提升超过150%，热传递效率提高75%，GPU温度降低16至22℃，AI Token每瓦产出提升30%至35%，同时支持无缝式直接升级。
官方称其可镇压高达770 W/cm2的极端热点。
目前Frore Systems计划在2026年OCP全球峰会上进行实测演示，届时将展示LiquidJet Diamond为2300W功耗显卡降温的实际效果。
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